Flexpac III 是一款可移动的配备高端显卡和多显示屏的完美解决方案， 使用最新的Intel i7或Xeon处理器和Nvidia 高端显卡, 这种尖端的便携式计算机不仅提供多视角显示, 也提供了极高的数据处理和图像处理能力。
Flexpac III外壳使用了高品质的铝镁合金,是一款工作站性能级别的多屏显示平台, 海量存储和多字节的可拆卸RAID 阵列，它配备三个 17.3 英寸高清显示屏和ATX 主板。7 个扩展槽和2个 5.25 英寸硬盘托架， 提供了定制各种不同应用的可能性，除此之外, 它还可以在经过修改后满足 Mil-STD 美国军用标准的要求。
ACME FLEXPAC III是无人机控制系统完美的解决方案
