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flir TAU系列红外热像仪 Quark系列热像仪

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FLIR TAU 2系列红外机芯 
             

 Tau 336红外机芯主要技术指标

成像性能

探测器类型

焦平面阵列(FPA),非制冷氧化钒(VOx)微测辐射热计

像元尺寸

17μm

分辨率

336×256

光谱范围

7.5-13.5μm

热灵敏度

<75 mk <50 mk f/1.0

图像处理

数字图像细节增强(DDE),中心点温度

电子变焦

2×,4×

图像显示

模拟视频

RS170 EIA/NTSC CCIR/PAL 复合视频

数字视频

814-bit串行LVDS数据流

镜头

焦距(mm

9131925355060100

电源

要求

4-6V 直流

功耗

< 1 W(稳态)

通信

接口

50  Hirose 连接器,用于视频、电源、通信和数字数据,

控制

RS232

环境条件

工作温度

 -40°C +80°C

存储温度

 -55°C +95°C

湿度

5% --95% ,非冷凝湿度

冲击

70 g冲击脉冲,11 ms 半正弦波分布 @irsv

振动

4.3 grms 随机振动8 小时(3 轴)


 Tau 324红外机芯主要技术指标

成像性能

探测器类型

焦平面阵列(FPA),非制冷氧化钒(VOx)微测辐射热计

像元尺寸

25μm

分辨率

324×256

光谱范围

7.5-13.5μm

热灵敏度

<75 mk <50 mk f/1.0

图像处理

数字图像细节增强(DDE),中心点温度

电子变焦

2×,4×

图像显示

模拟视频

RS170 EIA/NTSC CCIR/PAL 复合视频

数字视频

814-bit串行LVDS数据流

镜头

焦距(mm

9131925355060100

电源

要求

4-6V 直流 12v

功耗

< 1 W(稳态)

通信

接口

50  Hirose 连接器,用于视频、电源、通信和数字数据,或30针接头

控制

RS232

环境条件

工作温度

 -40°+80°C

存储温度

 -55°+95°C

湿度

5% --95% ,非冷凝湿度

冲击

70 g冲击脉冲,11 ms 半正弦波分布 @irsv

振动

4.3 grms 随机振动小时(轴)


Tau 640红外机芯主要技术指标

成像性能

探测器类型

焦平面阵列(FPA),非制冷氧化钒(VOx)微测辐射热计

像元尺寸

17μm

分辨率

640×480

光谱范围

7.5-13.5μm

热灵敏度

<75 mk <50 mk f/1.0

图像处理

数字图像细节增强(DDE),中心点温度

电子变焦

2×,4×

图像显示

模拟视频

RS170 EIA/NTSC CCIR/PAL 复合视频

数字视频

814-bit串行LVDS数据流

镜头

焦距(mm

9131925355060100

电源

要求

4-6V 直流 12v

功耗

< 1 W(稳态)

通信

接口

50  Hirose 连接器,用于视频、电源、通信和数字数据,或30针接头

控制

RS232

环境条件

工作温度

 -40°+80°C

存储温度

 -55°+95°C

湿度

5% --95% ,非冷凝湿度

冲击

70 g冲击脉冲,11 ms 半正弦波分布 @irsv

振动

4.3 grms 随机振动小时(轴)



Quark系列,世界上最轻巧的红外热像仪


成像性能

探测器类型

焦平面阵列(FPA),非制冷氧化钒(VOx)微测辐射热计

像元尺寸

17μm

分辨率

336×256 640480

光谱范围

7.5-13.5μm

热灵敏度

<75 mk <50 mk f/1.0

图像处理

数字图像细节增强(DDE),中心点温度

电子变焦

2×,4×

图像显示

模拟视频

RS170 EIA/NTSC CCIR/PAL 复合视频

数字视频

814-bit数据流

镜头

焦距(mm

913192535

电源

要求

4-6V 直流

功耗

< 1 W(稳态)

通信

接口

Usb

控制

RS232

环境条件

工作温度

 -40°C +80°C

存储温度

 -55°C +95°C

湿度

5% --95% ,非冷凝湿度

冲击

70 g冲击脉冲,11 ms 半正弦波分布 @irsv

振动

4.3 grms 随机振动8 小时(3 轴) 40000英尺下海拔高度使用




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