Headwall公司标准型Micro-Hyperspec系列机载高光谱成像仪的推出,满足了市场上关于小型化,轻量化,且稳固牢靠的机载高光谱成像仪的需求,特别适用于对光谱/空间分辨率、动态范围和温度稳定性要求高的应用。标准型Micro-Hyperspec系列包括VNIR,Extended VNIR,NIR和SWIR等光谱范围。
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非折叠型 |
折叠型 |
根据实际应用的需求和空间限制,大多数型号的标准型Micro-Hyperspec都有folded(折叠型)和unfolded(非折叠型)两个版本,除开镜头,其重量仅为0.63kg。且新型材料的使用,为其提供了绝热保护,提高了各种温度环境下的稳定性。
为了尽可能地减小杂散光和像差,在整个光谱仪的光路中未使用任何透射光学元件,同时,同轴远心的光学设计提供了极佳的光谱和空间成像性能。
Headwall的机载套件包括 GPS/IMU,LiDAR,机载版Hyperspec III和数据处理及存储模块,可与Headwall公司任何高光谱成像仪联用,搭建机载高光谱系统。
主要特点:
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宽刈幅
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高信噪比
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空间和光谱分辨率高
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包含有VNIR,Ext.VNIR,NIR,SWIR
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折叠型和非折叠型设计
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隔热设计为机械和光学性能提供了极佳的稳定性
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齐备的机载套件(GPS/INS,软件,存储和数据处理模块)
参数 |
A系列 VNIR |
E系列 VNIR |
G系列 VNIR |
X系列 NIR |
T系列 NIR |
X系列 Ext.VNIR |
M系列 SWIR |
波长范围(nm) |
400-1000 |
900-1700 |
550-1650 |
900-2500 |
|||
相机类型 |
硅CCD |
sCMOS |
硅CCD |
InGaAs |
MCT |
||
像元尺寸(μm) |
7.4 |
6.5 |
7.4 |
30 |
25 |
30 |
15 |
光圈 |
F/2.5 |
||||||
狭缝长度(mm) |
10.5 |
||||||
光谱分辨率(nm) |
1.9 |
1.6 |
1.9 |
6 |
5 |
6 |
6 |
光谱通道数 |
325 |
370 |
325 |
67 |
80 |
96 |
267 |
空间通道数 |
1004 |
1600 |
640 |
320 |
420 |
320 |
640 |
像差校正 |
是 |
||||||
帧频(fps) |
>90fps |
>250fps |
>205fps |
100fps |
>100fps |
100fps |
>150fps |
A/D转换位深 |
12 |
16 |
12 |
14 |
16 |
||
制冷 |
无 |
TE制冷 |
无 |
无 |
TE制冷 |
无 |
Stirling制冷 |
数据传输接口 |
base Cameralink |
Full Cameralink |
GigE |
USB |
base Cameralink |
USB |
Cameralink和RS232 |
重量(kg,除开镜头) |
0.68 |
0.97 |
0.67 |
0.75 |
0.63 |
0.75 |
18 |
折叠型/非折叠型 |
均有 |
仅有折叠型 |
均有 |
仅有折叠型 |
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*实际参数请以厂家最新信息为准 |
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