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Xeva-1.7-320 近红外相机

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专注于SWIR成像高端研究,TE制冷,高画质,高稳定性

Xeva-1.7-320红外相机,紧凑封装有热电制冷型InGaAs感光元件,控制和通讯电路,散热风扇等。其红外探测区间最大可至1.7μm,而且提供了60fps100fps350fps三种型号可选。相机的数据接口为USB 2.0 Cameralink

每台到货的相机都会配备Xenics公司提供的图形化界面程序 Xeneth,用户可非常直观地进行相机的各项参数设置,例如曝光时间、操作温度等。另外,软件提供工具包括两点非均与性校正(NUC)和坏点替换等。


应用领域:

  • 红外成像

  • 高光谱成像

  • 半导体检测

  • 高温热成像

  • 300℃ 至1200℃,可达2000℃

主要特点:

  • 兼容光谱仪

  • 热源的热成像

  • 低照度下的高灵敏度

  • 可扩展至可见光

  • TE制冷

  • 开放架构下灵活编程

  • 高速成像

  • Cameralink接口和触发接


光谱响应曲线:


详细参数:


型号

Xeva-1.7-320

传感器类型

InGaAs

波段范围

标准型:900~1700nm

扩展型:400~1700nm

像素分辨率

320 x 256

像素尺寸

30μm

制冷

TE1级制冷至263K

TE3级制冷至223K

无坏点像素比例

>99%

帧频

60fps

100fps

350fp

快门类型

全局快门

曝光时间

1μs100s (TE3,低增益)

噪声级别

低增益:14bit 模数转换后为6

高增益:14bit 模数转换后为15

信噪比

低增益:68dB

高增益:60dB

模数转换器

12bit 14bit

控制接口

USB 2.0

图像传输

USB2.0/Cameralink

触发接口

TTL电平

图形化界面(GUI)

Xeneth Advanced

功耗

<4W, 制冷模块:最大30W, 12V

操作温度

0℃50℃

尺寸

90 x 110 x 110 mm

重量

1.8kg

 
 
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