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品牌名称:
SP-06701
公司性质:
生产加工
     导热硅胶垫系列是陶瓷材料填充的有机硅导热介面材料,具有较高的导热系数和较强的柔韧性,较高的导热系数可以满足各种设计对材料热性能的要求;较强的柔韧性可以满足各种设计对尺寸公差的要求。同时对各种元件应力很小,以保证各种应用产品的高可靠性。
  1.导热系数 Thermal Conductivity 2.5 W/m-k 
2.厚度 Thickness 0.5 to 5 mm 
3.硬度 Hardness 10-30 Shore C
4 .密度 Density 2.76 g/cm3 
5.体积电阻 Resistance ≥2.7x1014 Ω⋅cm 
6.介电常数 Permittivity 12 MHz 
7.阻燃性 Flammability U.L.94 V0 -------- 
8连续使用温度 Continuous use temperature -60 to +200 °C
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