【据unmannedsystemstechnology网站2018年4月23日报道】TeAx技术公司宣布，发布第一种ThermalCapture硬件设备，该设备是为探测无人机的新型FLIRBoson热成像仪机芯而研发的，是一个轻质基板，在FLIR Boson热机芯和VPC模块之间提供了一个接口，此外还提供了一个串联接口(UART)，用户可与FLIR Boson实现通信，还提供了一个可集成其他传感器的同步接口，这些特点使其成为了热捕获无人机和其他无人系统的理想设备。
【据unmannedsystemstechnology网站2018年4月23日报道】TeAx技术公司宣布，发布第一种ThermalCapture硬件设备，该设备是为探测无人机的新型FLIRBoson热成像仪机芯而研发的，是一个轻质基板，在FLIR Boson热机芯和VPC模块之间提供了一个接口，此外还提供了一个串联接口(UART)，用户可与FLIR Boson实现通信，还提供了一个可集成其他传感器的同步接口，这些特点使其成为了热捕获无人机和其他无人系统的理想设备。
