【据unmannedsystemstechnology网站2018年5月8日报道】San Francisco Circuits公司宣布,已开发出专为高密度应用的新型细线距的印刷电路板(PCB)组装技术,这种技术可广泛用于如限制空间和重量的无人系统。该型细线距的印刷电路板每平方英寸内置间距极密型的大量组件,其设计规则突破了印刷电路板制造公差的极限,可满足对高量和原型设计级别细线距PCB组件不断上涨的需求。
【据unmannedsystemstechnology网站2018年5月8日报道】San Francisco Circuits公司宣布,已开发出专为高密度应用的新型细线距的印刷电路板(PCB)组装技术,这种技术可广泛用于如限制空间和重量的无人系统。该型细线距的印刷电路板每平方英寸内置间距极密型的大量组件,其设计规则突破了印刷电路板制造公差的极限,可满足对高量和原型设计级别细线距PCB组件不断上涨的需求。