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大疆精灵3标准版PK小米无人机真实拆机对比--内部结构解析

发布日期:2016-06-24  来源:无人机之家我要投稿我要评论

 

  GPS和陀螺仪模块被牢牢地保护起来,这个框架结构非常稳固,其间充满了软度不同的海绵,能最大可能降低震动等带来的干扰。  

  GPS芯片背面,芯片都被电磁屏蔽层覆盖着。Gyroscope陀螺仪在下方。  

  这是被金属屏蔽罩保护着的接收机。  

  小米无人机的飞控模块位于GPS芯片的下面,依然被很好地保护着。 

 
本文链接:https://www.81uav.cn/uav-news/201606/24/16190.html
标签:  大疆精灵3评测 小米无人机评测
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