大疆精灵3的电调芯片为F330。
总结:
从拆解对比图可以看出,由于ID(工业设计)不同,精灵3和小米无人机的整体布局也不同。
小米无人机机身中部几乎全部留给电池,因此电路部分只能安置在机头部位,这对工程实现来说挺有难度的,但好处是能减小机身的厚度,便于携带,同时维修成本低。
精灵3机身空间更大,因此能把所有的电路(包括电调)都集成到一起,机身下方安置电池和云台。好处是更有利于布线,整洁好维修。坏处是维修成本高,机身厚度增加不便于携带。
从内部整体和设计来说,大疆显然更为老道。不过小米也并不山寨,虽然是分离的电路,但每个模块的设计也很考究,用料也很充实。可以想象飞米团队闭关修炼这1年多确实在潜心做产品。
剩下的,就只差测试了....