拆下的主板,板子上元器件并不多,有些空旷,左上角的是5.8G高频头
翻到背面,左边是2.4G高频头,和5.8G一样,都用金属壳做了屏蔽。风扇和散热片下面就是主芯片
拆下风扇和散热片后可以看到,主芯片是采用阿尔卡特的Cyclone IV,一款ARM架构的FPGA芯片
遥控器的电位计采用了碳膜电位器。价格便宜,缺点是电流噪声,非线性大, 耐潮性以及阻值稳定性差,没有采用性能更好的线绕电阻电位器的确有些令人失望。
悟的遥控器拆解完毕后,下面就是拆精灵3的。两个遥控器的拆解过程是完全一样的,就不再重复上图。