【据日本三菱材料株式会社网站2018年1月15日公告】日本航空零件和构件以及装备的制造企业三菱材料公司电子材料事业部在世界上首次开发出了金锡(AuSn)合金膏，并已开始提供样品。这种金锡合金膏由金锡合金粉末与助熔剂混合而成，具有以下特性：金锡合金本身具有比一般无铅焊锡更高的熔点(280℃)，高的导热性与接合后的高可靠性，可广泛用于高亮度LED凹模焊接的材料以及水晶设备等与其密封盖之间的封装材料等；并且金锡合金膏多用于丝网印刷、显示器涂覆等领域，在各种形状的结合部处也可以使用金锡合金膏。
【据日本三菱材料株式会社网站2018年1月15日公告】日本航空零件和构件以及装备的制造企业三菱材料公司电子材料事业部在世界上首次开发出了金锡(AuSn)合金膏，并已开始提供样品。这种金锡合金膏由金锡合金粉末与助熔剂混合而成，具有以下特性：金锡合金本身具有比一般无铅焊锡更高的熔点(280℃)，高的导热性与接合后的高可靠性，可广泛用于高亮度LED凹模焊接的材料以及水晶设备等与其密封盖之间的封装材料等；并且金锡合金膏多用于丝网印刷、显示器涂覆等领域，在各种形状的结合部处也可以使用金锡合金膏。
