7 航空电子体系结构向着未来能力环境航空电子系统方向稳步推进，美国和欧洲多家公司不断开发出新航空电子技术和产品。未来机载能力环境（FACE）项目正在积极实施之中，它不仅要求F-35能与空军各系统通信，还能与海军喷气式飞机、舰船以及水下装备通信；F-35的开放式任务系统（OMS）最初将与该机Block 4批次升级协同开发，为F-35增添几种新能力；洛马公司先从6家竞争公司中选出3家，并最终选定一家公司完成系统架构设计，最快将在一年内得知改装时间表；1月22日，美国空军牵头发起传感器开放式系统架构（SOSA）项目——一种解决极高数据率、可升级性的体系结构，专用于情报、监视和侦察（ISR）领域，最大化平台和系统的经济可承受性、可重构性、性能和可重用性性能；5月19，美国空军计划启动一项计划：将开放式系统信息共享和网络安全应用于各种指挥、控制、通信、赛博、情报、监视和侦察（C4ISR）系统中，并将其作为美国空军的“开放式系统架构倡议（OSAI）”的一部分；7月20日，诺斯罗普•格鲁门公司在其飞行试验中已验证了美国空军可用于多个系统和平台的OMS体系架构标准。
8 核心处理技术不断发展和突破，OpenVPX/VITA 65总线标准得到认可。军事和航宇系统构架设计人员和系统集成商正面临着用户对安全和防护关键应用需求日益增长的新挑战，保证整个任务安全性的高可信计算能力加速了商用货架嵌入式计算技术进入军事应用，如飞思卡尔公司的QorIQ系列处理器（P3041、P4080、P5020、T2080和T4xxx处理器）:12月8日柯蒂斯•怀特公司展示了3套相关系统，包括一套适用于高密度图形航空电子设备的典型动态、高分辨率显示器，带基于飞思卡尔公司QorIQ T2080处理器的VPX3-133单板机（SBC）；基于飞思卡尔公司i.MX6 多核ARM处理器的“数字桥头堡”鲁棒性、小型化车辆管理计算机；基于飞思卡尔公司P2020处理器的XMC-109 SBC、VPX3-716图形卡的3U OpenVPX系统；5月12日，英特尔公司Xeon D处理器使军事和航空航天(雷达处理、情报通信和电子战)的高性能嵌入计算有了跨跃式进步，该全球最小的服务器可置于一块3U嵌入计算板、甚至一块COM快速夹层卡中；8月23日，美国空军启动“信息管理与计算技术”项目，在未来10年的花费约3.04亿美元，其最终目标是通过“发现、访问和共享信息”技术研发而获取信息优势；
9 各类赛博技术不断翻新。11月2日，空军寿命周期管理中心授予兰德公司空军规划（PAF）项目，致力于国家安保系统；12月3日，Engility控股公司宣布赢得美国空军50亿美元赛博安全与信息系统的主承包商合同，为期5年，将研究、开发、试验和评估赛博安全、软件分析、信息安全、知识管理和信息共享、以及建模与仿真领域的技术；12月7日，美国空军宣布，已做好了启动一揽子采办加密和信息安全产品、多供应商项目的准备，空军寿命周期管理中心密码和网络系统部(CCSD)的官员于12月19日发布该无限制、灵活的信息安全截获工具(FIA2T)项目的征询建议书，除了开发加密和信息安全产品外，还设计、编译和制造信息安全软/硬件、通信安全设备、秘钥材料以及数据分发和管理设备。
10 氮化镓、碳化硅雷达投入服役。2015年7月14日，加拿大国家研究委员会下属一家圆晶加工厂已成功开发出高性能氮化镓(GaN)半导体加工工艺；7月16日，全球单晶碳化硅(SiC)基底的领先制造商——II‐VI先进材料公司展示了在美国空军研究实验室(AFRL)数年的资助下取得的全球首个直径200mm的SiC晶片；10月28日，GE航空公司宣布投资2亿美元在亚拉巴马州的亨茨维尔(Huntsville)建设两个生产碳化硅(SiC)材料的工厂；8月26日，美国海军陆战队授予诺格公司一项总额为920万美元合同，在面向地/空任务(G/ATOR)雷达项目中引入氮化镓器件；10月13日，雷神公司用GaN有源相控阵(AESA)替换“爱国者”雷达的主天线，完成了一系列里程碑节点，即将进入生产准备阶段，这包括AESA主阵列结构制造、AESA阵列雷达机箱制造、机箱内集成接收机和雷达数字处理器、机箱于雷神公司试验室进行测试以及完成雷达冷却系统的测试。
